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公司问答丨新莱应材:公司持续加大与国内头部半导体设备厂商的合作研发力度
格隆汇7月29日|新莱应材在互动平台回复投资者提问时表示,公司持续加大与国内头部半导体设备厂商的合作研发力度,积极推进核心零部件的定制化开发与验证工作,产品持续适配国产设备需求。涉及具体研发项目数量及订单落地时间,为商业机密,不便对外披露。公司将依托现有技术积累,持续深化与产业链伙伴的合作,加速推进关键零部件的国产化进程。
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