格隆汇7月27日｜据美国科技媒体The Information，中国已开始生产自主研发的浸没式深紫外光刻机（DUV），预计将在今年内交付给国内主要芯片制造商，包括中芯国际、华虹半导体和长鑫存储。

这一突破最终可能对阿斯麦在中国市场的地位构成挑战，但国产设备目前在性能和可靠性方面仍有差距，在实现量产前还需进一步测试。据悉国产DUV的初期产量将较为有限，预计今年生产约五台DUV光刻机，2027年产量约为20台。消息没有透露这家获得国家支持的制造商身份。