15:12
公司问答丨回天新材:underfill、edgebond、TIM、LID粘接等半导体封装系列产品已在多家行业头部客户处测试或供货 目前业务占比较小
格隆汇7月24日|有投资者在互动平台向回天新材提问,1、公司Underfill、TIM导热胶等先进封装材料,目前已经实现批量供货的客户包含哪些国内封测厂商(长电/通富/华天等)?目前处于小批量送样、小批量供货还是稳定大批量供货阶段? 2、半导体封装胶2026上半年营收大约规模多少,营收占比是否持续提升? 3、有没有提前做好半导体封装胶量产的准备? 4、7.2万吨锂电负极胶项目建设进度,预计何时建成、产能爬坡时间?

回天新材回复称,公司underfill、edgebond、TIM、LID粘接等半导体封装系列产品已在多家行业头部客户处测试或供货,目前业务占比较小,相关事业部正积极推进产品与客户拓展,客户信息与相关合作细节涉及商业保密协议不便披露;年产7.2万吨锂电负极胶项目已启动,建设周期约12个月,后续将根据项目竣工验收及客户订单情况有序推进产能释放。
相关股票

SZ 回天新材

相关主题/热点

2026-07-24282.1k

商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询

相关文章

2026-2032全球与中国学龄前儿童杂志市场现状及未来发展趋势

QYResearch信息咨询 · 刚刚

cover_pic

全球钴60(Co-60)密封源 行业规模与竞争格局报告:市场占有率及销售收入、销量全景

环洋市场咨询 Global Info Research · 刚刚

cover_pic

2026-2032中国介入式心室辅助装置市场现状研究分析与发展前景预测报告

QYResearch信息咨询 · 刚刚

cover_pic

全球空间分析软件工具研究报告:市场规模、头部企业竞争及产业链分析

QYResearch信息咨询 · 刚刚

cover_pic

高纯二氧化硅市场调查资料:2026–2032规模从874增至1246百万美元,增长率 6.1%

环洋市场咨询 Global Info Research · 刚刚

cover_pic

印刷和制版激光系统行业分析报告:市场规模、细分数据及竞争情况

贝哲斯咨询 · 刚刚

cover_pic