格隆汇7月24日｜据一财，随着AI算力需求持续爆发，PCB(印制电路板)行业正迎来新一轮扩产竞赛。

7月23日晚间，PCB龙头鹏鼎控股公告拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区，并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。据公司透露，该项目计划至2033年建成投产。这是鹏鼎控股一年内第三次大规模加码AI PCB。同日，另一家PCB企业红板科技连发三项投资计划，总额不超过60亿元，包括50亿元的高阶mSAP高端精密电路板项目、7亿元的HDI产线技术改造和3亿元的厂房建设。

7月22日，覆铜板厂商金安国纪公告意向投资约20亿元人民币，建成年产2000万张覆铜板及4000万米半固化片。本月更早时候，威尔高发布定增预案，拟募资不超过13亿元用于江西和泰国的高端PCB项目。