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公司问答丨中科创达:公司和国内外芯片厂商一直保持密切合作 且提供的也是基于跨平台的产品和技术
格隆汇7月23日|有投资者在互动平台向中科创达提问,端侧AI的大模型,贵司已有的是多少B参数。是基于什么架构的,是否有规划升级视觉输入功能(类似扫地机器人),同时支持语音和视频输入。基于现有jetson thor的芯片,从输入到逻辑判断,到发出执行命令,耗时多少?能在0.3秒附近吗?

中科创达回复称,端云协同的AIOS是公司核心的战略方向。通过端侧实时响应与云端能力扩展的结合,持续提升AIOS 在多终端、多场景的智能化赋能, 也包括领先的视觉, 语音等核心技术。以参数规模为例, 在智能座舱领域, 成功实现30B MoE 架构大模型的车规级端侧高效推理。在AIBOX领域, AIOS与AIBOX 形成“软硬协同” 智能组合, 可实现7B大模型车端实时运行。公司和国内外芯片厂商一直保持密切的合作, 并且提供的也是基于跨平台的产品和技术。关于在不同芯片平台的技术细节, 请以公司的公开信息为准。
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