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中金:中场消化风险,下半场拥抱新机遇
格隆汇7月21日|中金公司研报指出,6月以来,随着半导体板块开启调整,全球市场在一轮陡峭的上行后迎来调整。本轮大周期尚未结束,但融资热与资金紧的矛盾日益突出,叠加高拥挤度和高杠杆,在流动性尚未转宽前,市场将进入“中场休息”阶段。往前看,战术层面,研报认为全球市场的调整在三季度或仍将继续,风险主要来自于货币政策不确定性、融资压力攀升以及日韩等市场风险的传播;但从战略层面来看,重申中场休息后科技行情有望继续,并仍然看好广义安全资产。需要提示的是,中场过后,行情有望在由安全和投资驱动的K型上半支内扩散,除了AI硬件外,AI应用、工业、资源品等板块也有望开启下半场。

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