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中信建投:继续关注半导体材料进口替代交易
格隆汇7月16日|中信建投研报指出,当前AI通胀来到了材料端,而材料环节的标的更加分散,而且多数强势公司在日本,2025年下半年以来双边关系的紧张更有加速迹象。供给端进口替代,需求端AI通胀成为几乎完美的组合。中信建投判断,对日本进口替代主题会有更多演绎空间,继续关注半导体材料进口替代交易,关注国内半导体材料企业加速进口替代的认证节奏以及投资机会。

2026-07-16264.3k

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