格隆汇7月13日｜7月17日至20日，2026世界人工智能大会(WAIC 2026)将在上海举行。RoboSense速腾聚创将现身H3馆E208展位，正式发布基于自研“孔雀”SPAD-SoC芯片打造的第二代全固态数字化激光雷达，并集中展示面向物理AI时代的机器人数字化感知最新成果。作为RoboSense全固态数字化激光雷达E平台的最新成果，新品首次实现“孔雀”芯片产品化应用，通过底层芯片能力与产品性能的双重升级，为机器人提供更强大的三维空间感知能力。自2022年推出全球首款可量产车规级全固态激光雷达E1、2025年发布全球首款机器人全固态数字化激光雷达E1R以来，E平台持续推动全固态数字化感知技术迭代，并于2026年实现累计交付突破30万台，刷新行业纪录。此次新品发布，标志着RoboSense进一步完善机器人数字化感知产品布局，逐步夯实物理AI时代的感知底座。