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应用材料公司CEO:芯片制造商正为产能扩张做准备
格隆汇7月9日|应用材料公司首席执行官表示,芯片制造商正在向该公司分享未来两年或更长时间的设备需求展望,以确保产能扩张顺利进行。这表明,当前由人工智能驱动的投资热潮可能会比预期持续更长时间。应用材料公司为全球主要芯片制造商提供半导体设备,包括台积电、三星电子、英特尔、SK海力士、美光和铠侠。
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