格隆汇7月9日｜午后半导体板块全面拉升，芯片ETF天弘(159310)标的指数飙涨5.26%，科创芯片设计ETF天弘(589070)同步上样3.17%。这两只ETF近期备受资金关注，科创芯片设计ETF天弘(589070)连续20日获资金净申购，合计流入19.29亿元；芯片ETF天弘(159310)近10日合计流入2.14亿元。

科创芯片设计ETF天弘(589070)跟踪科创芯片设计指数，标的指数囊括50家科创板芯片龙头企业，成份股包括澜起科技、寒武纪、海光信息、佰维存储、芯原股份，契合AI算力爆发与国产替代的行业趋势，基金单日涨跌幅20%。其场外联接基金(A类：027574，C类：027575)

芯片ETF天弘(159310)跟踪覆盖更广泛的中证芯片产业指数，囊括设计→制造→封测→设备→材料全链条，前十大权重股涵盖中芯国际、北方华创、兆易创新、中微公司等，其场外联接基金(A类：012552，C类：012553)。

消息面上：① 长鑫科技7月16日启动申购，拟募295亿元，将成为今年A股市场规模最大的IPO；此外有报道称苹果正测试长鑫生产的DDR5/LPDDR5内存，计划用于在华销售的设备。

② 智谱自研AI芯片：智谱据报正考虑设计自研AI芯片，近期向部分中国芯片设计公司进行初步询问，以探讨开发一款针对其模型优化的定制AI处理器的可能性。

③ EDA巨头重心转向AI设计：新思科技告知三星、SK海力士等十余家厂商，将停止更新部分晶圆厂制造流程控制软件，资源转向AI设计、先进封装EDA。