格隆汇7月8日｜知名半导体研究机构SemiAnalysis发文预计，到2029年，全球AI债务融资规模将突破7万亿美元，它将仅次于美国住房抵押贷款市场(约13万亿美元)，成为全球第二大资产支持债务市场。英伟达在其中的角色是什么？SemiAnalysis披露了英伟达一项战略布局——“后盾计划”(backstop)。英伟达正用自己的AA/Aa2投资级信用评级，为AI算力租赁商提供最低收入保证，以此撬动银行放贷。换句话说，英伟达正在充当整个AI生态的最终贷款人和保险商，把大量销售记在账上同时把下游需求不足的风险部分扛在自己身上。SemiAnalysis将英伟达比作 “AI领域的中央银行” 。

SemiAnalysis认为，AI基础设施建设正在形成一个数万亿美元级别的信贷市场。到2029年，AI相关未偿债务可能达到约7.1万亿美元，规模将超过除美国按揭融资市场之外的其他美国资产支持债务市场。这部分债务主要来自两类资本开支。一类是AI IT资本开支，包括GPU、网络、存储和配套CPU；另一类是AI数据中心资本开支，包括承载这些GPU所需的机房、电力和制冷等基础设施。过去，谷歌、亚马逊、Meta、微软、甲骨文等云巨头主要依靠自身现金流建设AI集群。但过去一年，甲骨文、Meta，甚至谷歌开始更多使用债务。随着项目规模继续扩大，市场约束不再只是能否拿到GPU，也不是单纯能否找到机房，而是能否借到足够便宜、足够长期的钱。

SemiAnalysis给出的结论是，AI资本开支的融资方式正在改变。云巨头资产负债表并非无限，如果所有AI集群都依赖少数投资级云厂商背书，新增项目迟早会遇到信用瓶颈。