格隆汇7月3日｜有投资者在互动平台向飞凯材料提问，公司产品可用于HBM，请问是否已经用于HBM上？飞凯材料回复称，公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBM的制造工艺当中，但应用于HBM制造工艺的上述产品尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。