格隆汇7月2日｜SEMI在最新发布的《300mm晶圆厂展望报告》中指出，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元，增长29%至520亿美元，2027年再增11%至570亿美元。受AI基础设施、数据中心及下一代计算系统投资增加的支撑，这一增长反映了AI驱动对先进存储的持续需求。展望未来，SEMI预计2024年至2029年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资将以19%的复合年增长率（CAGR）增长。全球300mm存储产能也预计将持续增加，2026年将达到每月410万片晶圆，2027年达到每月420万片晶圆。