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立昂微:8英寸重掺杂外延片订单旺盛,12英寸28nm逻辑芯片用硅片已批量供货
格隆汇7月1日|立昂微发布投资者关系活动记录表公告,公司整体出货规模保持高位,订单需求旺盛。其中,8英寸重掺杂外延片订单旺盛,公司6英寸衬底及抛光片月产能达75万片,绝大部分进一步深加工为6英寸外延片出货,外延片生产所需衬底全部由自身配套供给,实现完全自主可控。在先进制程领域,嘉兴基地定位28nm及以下先进制程12英寸轻掺抛光片,并配套布局轻掺外延片,重点供应模拟芯片和逻辑芯片客户,目前已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货。
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