格隆汇6月29日｜A股芯片产业链今日强势高开，科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数跳涨3.23%，近11个交易日持续"吸金"，资金净流入超9.42亿元，最新规模为15.41亿元，再创上市以来新高，为同标的全市场第一。

芯片ETF天弘(159310)同步走强，标的指数上涨3.69%，近2日资金净流入6020万元。

科创芯片设计ETF天弘(589070)跟踪科创芯片设计指数，该指数近一年涨幅达147.5%，标的指数囊括50家科创板芯片龙头企业，成份股包括澜起科技、寒武纪、海光信息、佰维存储、芯原股份，契合AI算力爆发与国产替代的行业趋势，基金单日涨跌幅20%。

芯片ETF天弘(159310)跟踪覆盖更广泛的中证芯片产业指数，囊括设计→制造→封测→设备→材料全链条，前十大权重股涵盖中芯国际、北方华创、兆易创新、中微公司等，其场外联接基金(A类：012552，C类：012553)。

消息面上，据报道，苹果公司寻求美国批准从长鑫存储采购内存芯片，我国存储厂商全球份额有望加速提升。2025年以来，AI需求激增导致HBM产能挤占传统DRAM供应，全球供需缺口持续扩大，我国存储玩家份额提升有望带动国产设备放量。

花旗：苹果对长鑫存储的认可将提升其全球地位。花旗称，报道称苹果对长鑫存储的内存感兴趣，这一认可将长鑫存储从一个“中国国产替代的故事”转变为一个“具备公信力的全球第四大DRAM制造商”。预计该消息将长鑫存储及其供应链（包括设备供应商和OSAT外包封测厂商）将带来利好。

此外，电容与功率半导体正从结构性短缺走向系统性涨价，全产业链调价周期已开启。涨价已从MLCC向铝电解电容、薄膜电容、超级电容及功率器件全面扩散，日系、台系及大陆厂商先后发函调涨，形成全品类涨价浪潮。

中信证券认为，当前仍处于半导体大周期的上行中段，AI需求驱动了自2024年起的半导体复苏，近期已表现为元器件、代工封测等的全面涨价；展望未来，除了仍然强劲的AI需求外，当前受涨价抑制的消费电子、汽车、部分工业需求也将反弹形成共振；随着2027~2028年供求矛盾的逐渐缓和、存储长协定价的推行、AI赋能终端提升吸引力，上述需求将推动半导体迎来下半段的上行。