格隆汇6月26日｜据科创板日报，在今日举行的第四届半导体第三方分析检测生态圈战略大会上，上海现代服务业发展研究基金会理事长、华虹集团原董事长张素心表示，芯片研发复杂程度呈指数级上升，分析检测早已不再是产业链末端的质量把关环节，而是贯穿芯片设计、晶圆制造、封测全流程的核心支点。过去依靠人工研判，经验复盘的传统检测模式已跟不上产业迭代的需要。如何通过AI赋能重造实验室体系，用大数据缩短故障定位周期，让检测数据反哺前端研发持续提升良率水平，已成为全行业亟待解决的共同问题。