18:45
兴森科技:拟募资不超39亿元 用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)等
格隆汇6月23日|兴森科技(002436.SZ)公告称,公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案,拟向不超过35名特定对象发行股票,募集资金总额不超过39亿元,扣除发行费用后用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目(三期)以及补充流动资金及偿还银行贷款。本次发行尚需公司股东会审议通过、深交所审核通过及证监会同意注册。
相关股票

SZ 兴森科技

相关主题/热点

2026-06-23250.4k

商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询

相关文章

钛阴极辊全球市场规模、主要参与者、多维度分类、规格参数、产业链及发展趋势

QYResearch信息咨询 · 4小时前

cover_pic

全球超低损耗积层薄膜行业总体规模、市场占有率分析报告

QYResearch信息咨询 · 6小时前

cover_pic

全球与中国电子垃圾回收行业深度研究及十五五规划分析报告

QYResearch信息咨询 · 6小时前

cover_pic

全球及中国高频高速基板用铜箔行业深度研究报告(2026版):市场规模、竞争格局、重点企业及发展趋势分析

QYResearch信息咨询 · 7小时前

cover_pic

无卤阻燃化学品:全球及中国企业出海业务规划及策略研究报告

QYResearch信息咨询 · 7小时前

cover_pic

全球高速传输积层树脂行业总体规模、市场占有率分析报告

QYResearch信息咨询 · 7小时前

cover_pic