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公司问答丨新恒汇:公司的封装业务主要是智能卡模块封装及物联网eSIM芯片封测
格隆汇6月22日|有投资者在互动平台向新恒汇提问,公司先进封装业务占比有多少,潜力如何?新恒汇回复称,公司的封装业务主要是智能卡模块封装及物联网eSIM芯片封测。
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