格隆汇6月18日｜中邮证券研报指出，面对全球半导体技术快速迭代、AI算力浪潮催生的先进工艺与先进封装设备需求升级，2025年，北方华创研发投入大幅提升，聚焦核心赛道技术攻坚与新品研发验证，积极布局多款高端半导体设备研发，拓宽产品边界，筑牢技术护城河。根据公司5月29日官微，首台600mm×600mm面板级封装去胶设备（Descum）成功出厂，标志着北方华创在大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性等核心关键技术上取得实质性突破，为公司布局面板级封装领域的重要里程碑。在持续“内生增长”的同时，公司积极推进“外延并购”战略，于2025年内完成对芯源微、成都国泰真空等优秀企业的整合，显著增强了在涂胶显影、真空镀膜等关键领域的平台化解决方案能力与协同创新潜力。预计公司2026/2027/2028年分别实现收入499/668/871亿元，归母净利润59/107/166亿元，维持“买入”评级。