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雷曼光电:公司的MIP技术主要应用于LED显示面板的封装 不属于晶圆级集成技术
格隆汇6月18日|雷曼光电:公司的MIP(MicroLED-in-Package)技术主要应用于LED显示面板的封装,不属于晶圆级集成技术,不能应用于半导体芯片封装。
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