格隆汇6月17日｜有投资者在互动平台向四方达提问，公司已具备直径φ0.2mm-φ3mm规格PCD微钻全系列供应能力，在M8和M9电路板上的打孔数已达到万孔级别，但目前仍处于产品验证阶段，尚未实现批量供货。下游PCB厂商目前主要采用硬质合金微钻产品，在价格体系和客户认知方面存在一定挑战。请问：验证阶段卡在哪个环节——是客户价格体系不匹配、技术适配问题，还是客户产能排期？公司内部最乐观的批量供货时间节点是什么？

四方达回复称，目前公司PCD微钻产品正在按电子产品厂家的验证程序展开试样，需要一定时间周期。公司将积极与客户保持沟通，具体业务情况请以公司公开披露的信息为准。