格隆汇6月17日｜在今日《科技牛向何方・2026年中联名私享会》上，嘉实基金田光远分析当前科技行情所处阶段，解读市场运行逻辑与投资思路变化。

田光远认为，科技行情底层质量逻辑优先级为：需求真实性>供给约束强度>订单验证>技术催化。

需求端，AI算力基建扩张带动存储、先进封装和逻辑芯片需求；供给端，产能与设备交付约束放大价格和利润弹性；政策端，国产替代从政策落地走向订单验证，最终由导入率和收入确认检验；技术端，韬定律催化市场对系统级优化、3D集成和先进封装路线重新定价。

当前行情进入第二阶段，呈现结构分化而非行业同涨，随业绩报告期临近，盈利可见度低的标的存在证伪风险。各细分方向逻辑不同：存储/HBM景气强需紧盯价格拐点；先进封装升级为核心供给约束；设备材料确定性强适合作为底仓；晶圆制造受益于制程反转与爬坡；算力芯片设计弹性大但估值验证压力高；模拟/功率、消费芯片以修复逻辑为主，不宜作为主线。

科技行情分为预期修复、预期扩散、业绩检验三阶段，当前中期趋势仍在，AI算力链需求未证伪；短期波动加大，估值已反映部分乐观预期；板块分化将加强，仓位管理比方向判断更重要，需等待验证期错杀窗口。上半年赚的是预期重估的钱，下半年要赚盈利兑现和供给瓶颈的钱，市场正从事件驱动转向基本面筛选。