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日本芯片公司Rapidus与英意两家半导体机构达成合作
格隆汇6月17日|日本半导体厂商Rapidus当地时间6月16日发布声明称,同意大利政府支持的Chips-IT基金会签署谅解备忘录,共同推进未来半导体制造。15日,Rapidus宣布与英国半导体中心(UKSC)就推进半导体制造达成合作。

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