格隆汇6月15日｜A股市场PCB概念全面爆发，其中，天承科技、逸豪新材20CM涨停，国际复材、铜冠铜箔涨超17%，新锐股份、四会富仕涨超14%，瑞华泰、思泰克、中英科技、同宇新材、嘉元科技、莱特光电、德福科技涨超13%，崇达技术、超声电子、奥士康、洁美科技、生益科技、华正新材、亨通股份、中国巨石、中材科技、宝鼎科技、圣泉集团、澳弘电子、光华科技、宏昌电子、木林森、诺德股份10CM涨停。

摩根士丹利最新报告预测，随着AI集群规模持续扩大，GPU之间的数据传输需求呈指数级增长，这将推动光模块需求快速爆发，当光模块从400G向800G、1.6T甚至3.2T升级，其内部PCB的材料、层数和制造工艺都将迎来全面升级，从而带动单块PCB价值量大幅提升。大摩预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%，远超同期光模块60%的增速。报告指出，AI光模块总出货量2026年至2028年分别预计为7300万只、1.41亿只和1.58亿只，其中1.6T光模块出货量三年复合增速约60%，电路板市场增速高达83%。