格隆汇6月11日｜A股市场部分先进封装概念股走强，其中，甬矽电子涨超10%，太极实业10CM涨停，银河微电涨超9%，领先股份涨超7%，艾森股份涨近7%，快克智能涨近5%。消息面上，分析师郭明錤发文称，台积电下一代先进封装CoPoS预计将于2028年下半年量产。据研究，玻璃材料不会替代ABF薄膜，芯片互连功能由芯片侧重布线层(RDL)、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构，以及ABF积层共同实现。因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构，不存在替代关系。