格隆汇6月9日｜综合经济观察网等媒体消息，半导体硅片行业酝酿新一轮涨价，相关板块及沪硅产业股价受直接催化。机构研报指出，截至6月8日，国内半导体硅片厂商在取消销售折让后，已开始明确酝酿新一轮直接涨价，标志着价格传导正式从晶圆厂向下游材料端延伸。这一行业边际变化是刺激板块及公司股价上涨的直接催化剂。

财通证券研报显示，相较于普通服务器，AI服务器的GPU+HBM+海量电源IC+功率器件+配套芯片合计耗硅量达3.8倍。

中信证券研报显示，全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长，SEMI预计2028年全球12英寸晶圆产能将达到创纪录的1110万片/月，为12英寸硅片需求奠定基础。而硅片在晶圆制造的总价值量中占比高达30%。中信证券预计，参考上一轮2019-2022年硅片“触底—复苏—涨价”周期，判断本轮周期大概率是海外厂商带头对产品进行普涨，国产厂商跟涨，时间节点或发生在2026年第二季度。