格隆汇6月9日｜SK海力士正在为清州P&T6封装测试工厂引进额外设备，以应对第六代高带宽内存（HBM4）封装与测试需求。该工厂预计明年第一季度开始量产，将与清州DRAM晶圆厂M15X协同运营。