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第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛召开 已推介量产芯片119款
格隆汇6月3日|第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛今日在东莞松山湖召开。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长,芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民介绍,论坛每年推介约10款国产芯片,共推介了93家公司,会后上市率达到20.4%,7家上市在进程中。另据统计,论坛累计推介芯片129款,量产芯片119款,总量产率92.2%。
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