格隆汇6月3日｜中金公司研报称，PCB(Printed Circuit Board)是电子设备信号传输与元件承载的核心载体，随着6G ISAC功能迈向商用，更多通道、更高频段以及更高的集成度等要求，意味着6G射频PCB在材料、工艺、设计上都将迎来全方位升级，带动产业链上下游增量需求。在更先进材料的渗透、更复杂工艺的引入以及多层板需求的共振下，预计通信PCB产业链有望深度受益于6G ISAC功能的商业化落地，迎来量价齐升的长效成长机遇。此外，为适配更高频段的信号传输，具备更低介电常数(Dk)、更低介电损耗(Df)以及优异热稳定性的PCB覆铜板材料有望成为刚需。在此趋势下，PTFE(聚四氟乙烯)等上游高性能高频材料产业链有望率先受益。