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美迪凯:2025年半导体用玻璃基板相关的产品销售收入占公司总营收比重2%左右 占比较低
格隆汇6月1日|美迪凯近日接受机构调研时表示,公司和日本玻璃厂商合作,开展玻璃基板代加工业务,玻璃基板生产线2025年已通过某头部fab厂验厂。12寸玻璃晶圆(Glass Carrier)已批量出货,310*310和515*510等尺寸的玻璃基板小批量出货。但2025年半导体用玻璃基板相关的产品销售收入占公司总营收比重2%左右,占比较低,未对公司业绩构成重大影响。
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SH 美迪凯

2026-06-01420.1k

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