格隆汇5月29日｜草案计划显示，欧盟正通过重新启动《芯片法案》来重新振兴其陷入困境的半导体产业，这一举措预计到2035年将需要1200亿欧元（约合1400亿美元）的公私合作投资。即将出台的《芯片法案》2.0版将侧重于采取切实可行的措施来增强欧盟本土对国产芯片的需求，因为此前2023年的原法案在试图扩大欧盟市场份额的努力中未能成功。据相关计划显示，正在考虑的一项重大项目是投资300亿欧元新建一座用于生产人工智能半导体和先进3纳米芯片的工厂，该项目的资金将由欧盟的执行机构——欧盟委员会、各成员国以及私营企业共同提供。欧盟委员会还将促成电信、国防和汽车等行业的公司与芯片供应商进行对接 ，由芯片供应商开发满足这些公司需求的技术。草案计划将于下周提交给立法者审议，但仍有可能发生变化。