格隆汇5月28日｜针对机构提问“公司在半导体用金刚石衬底方面的技术储备和研发现状如何？”中兵红箭在机构调研时回复称，公司开发了低缺陷金刚石材料，缺陷密度低、应力均匀且实现可控。金刚石材料根据下游应用需求，可应用于半导体衬底等领域，具备小批量生产能力。