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鹏鼎控股:不涉及半导体和芯片业务
格隆汇5月27日|鹏鼎控股5月27日在互动平台表示,公司主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务,主要产品包括FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex等,不涉及半导体和芯片业务。
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鹏鼎控股
2026-05-27
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