格隆汇5月26日｜据央视财经，昨天，在上海国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布“韬定律”，引发业内和市场极大关注。来自券商研究所的分析人员介绍，这些年随着芯片产业发展，传统晶圆制造在二维层面追求更高精度的先进制程时，越来越逼近极限，技术突破的难度变大，相继出现了各类先进封装新技术。而华为“韬定律”的提出，则从更多层面为产业提供了新路径。业内人士分析，“韬定律”现阶段最大突破主要体现在电路层的设计。如果相应芯片在今年下半年顺利量产，晶圆代工环节有望迎来利好。未来，在软件层面的EDA设计工具，以及上游的设备、材料，都需要同步跟上。美媒甚至预测，韬定律如果能够得到大规模应用，将会对全球芯片生态系统产生深远影响。