格隆汇5月26日｜继连续上涨后，半导体芯片方向今日开盘集体回调。截至发稿，芯源微跌超8%，神工股份、中晶科技、上海合晶、沪硅产业等多股大跌，半导体设备ETF招商（561980）跌3.65%，盘中成交约3.3亿元，较昨日同期放量。

消息面上，半导体设备板块密集迎来多重催化。华为昨日在IEEE国际电路与系统研讨会上正式发表“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”的半导体演进新范式。

二是国内存储双龙头资本化进程加速。长鑫科技将于5月27日科创板IPO上会，2026年Q1归母净利润同比增长1688%至247.62亿元；长江存储于5月19日正式启动IPO辅导。中信建投研报认为，两存推动IPO进程，下游扩产大周期向上越加明确"，存储批量扩产已实质性启动。

三是行业景气度获业绩端坚实验证。统计数据显示，2026年一季度半导体板块营收同比增长24.71%，归母净利润同比大幅增长178.59%。SEMI预计2025年全球半导体设备销售额达1351亿美元，2026年、2027年将进一步攀升至1450亿、1560亿美元。

国盛证券指出，在先进制程与成熟制程共振的行业大背景下，坚定看好本轮半导体大周期，国产制造端与设备端有望充分受益。

不过，亦有机构认为，板块年内累计涨幅较高，短期资金博弈加大、波动放大属正常现象。

中长期维度，半导体设备ETF招商（561980）基金经理房俊一指出，半导体设备、材料具有强Beta+国产化+广阔需求三重催化，不是脉冲式的高增长，而是整体中枢的显著上移。