格隆汇5月26日｜金百泽近日在业绩说明会上表示，公司专注电子互连及封装技术，聚焦PCB、IPDM及相关中试与工程服务能力建设，业务覆盖人工智能、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备等领域。公司并不直接从事半导体、存储器或存储芯片的设计制造业务，相关布局主要是依托电子互连、封装基板、PCB设计、仿真分析、样板及小批量制造等能力，为客户研发、中试和工程化阶段提供配套服务。在上述方向上，公司持续推进封装载板等高端特色产品的技术研发和产品能力建设，并开展存储、射频等芯片封装基板、多层超高密度互连类载板等的技术研究和产品开发，已实现样板和小批量交付。相关能力可应用于半导体及高速通信等产业链相关环节，但现阶段处于产品研发迭代和客户拓展阶段，目前对公司整体收入和经营业绩影响较小。