格隆汇5月26日｜京东方A近日接受机构调研时介绍公司玻璃基封装载板、钙钛矿、光互联相关业务进展：玻璃基封装载板业务方面，公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。

钙钛矿业务方面，公司自2024年至今建设了手套箱(25mm*25mm)、实验线(300mm*300mm)和中试线(1200*2400mm)三大平台，采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台总投资近10亿元。目前公司正持续相关产品技术开发，并与国内相关客户开展寿命实证等工作。目前产品化进程以示范实证项目落地为主，尚未实现量产营收。

光互连业务方面，公司下属子公司于2023年投资建设MicroLED芯片生产线。目前公司下属子公司的MicroLED光互联芯片已产出相关样品并为客户送样。截至目前，该业务尚未形成销售收入。