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华为半导体首席科学家廖恒:芯片到软件深度协同配合发挥超节点系统能力
格隆汇5月25日|据澎湃,日前,华为鲲鹏升腾开发者大会2026在北京举办。本次大会上,华为公司Fellow、半导体首席科学家廖恒表示,面向预训练、推理Prefill与Decode等各类业务负载,AI芯片的算力、内存带宽、内存容量、互联IO带宽四大核心指标,在不同应用场景下优先级各有差异。他特别指出,互联的能力有时候是被大家忽视的,但其直接决定了超节点的能力。通过升腾950芯片优异的互联能力,可构建出更高带宽、更低延时,以及覆盖范围更大的超节点。整体来看,系统综合性能等同于超节点规模与单芯片性能规格的乘积。廖恒表示,升腾一直秉承从“芯片架构-系统架构-集群架构-软件架构”的深度协同,持续迭代硬件能力、优化CANN等基础软件,平衡生态兼容性与系统运行效率,为业界构筑坚实的算力底座。
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