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东山精密:已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品
格隆汇5月19日|东山精密19日在互动平台表示,公司200G EML已实现量产,1.6T产品客户端相关工作正按计划有序推进,3.2T产品将依托索尔思自有光芯片优势优先以400G EML为核心开展布局。公司具备硅光CW激光芯片研发能力,目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品,后续技术方案坚持EML与硅光并行,多元布局应对光互联技术迭代,持续夯实技术竞争力。
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