格隆汇5月13日｜有投资者在互动平台向金冠电气提问：公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发？现在进度如何？金冠电气回复称，公司半导体陶瓷基板的研发进展，目前已完成氮化铝、氮化硅等常规导热陶瓷基板基本工艺的确定，并已向客户送样；直接键合(DBC)覆铜陶瓷基板和活性金属钎焊(AMB)覆铜陶瓷基板也已有合格的实验室样品，现阶段正在开展工艺稳定性和可靠性的验证工作，为后续的应用推广奠定基础。公司将继续稳步推进相关研发进程。