格隆汇5月12日｜今日半导体设备与材料板块逆势上扬，科创半导体ETF华夏(588170)早盘一度翻绿，随后强势翻红上涨2.7%，成交额高达6.07亿，换手率达6.86%，自4月7日以来涨超39%，芯片ETF华夏(159995)同期上涨42.13%。

板块热度受到多重产业重磅利好的持续催化。

①科创板史上最大并购案落地：上交所并购重组审核委员会于5月11日审议通过了中芯国际发行股份购买其子公司中芯北方49%股权的交易申请，交易对价高达406亿元人民币。

②国际巨头深化先进封装合作：据业内消息，存储巨头SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研发。先进封装是延续摩尔定律、提升芯片性能的关键路径，巨头合作凸显了该技术的重要性，也为国内相关产业链公司带来发展机遇。

③英伟达新一代AI芯片即将量产：业内消息人士透露，英伟达已与ODM合作伙伴敲定下一代AI芯片Vera Rubin的量产方案，计划于6月进入试产阶段，7月起开始向北美主要云服务商发货。这预示着AI算力需求将持续高景气，拉动全球半导体产业链。

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聚焦于半导体产业链上游：科创半导体ETF华夏(588170)，成份股涵盖中微公司（刻蚀设备）、拓荆科技（薄膜沉积设备）、华海清科（CMP设备）、沪硅产业（300mm硅片）、天岳先进（碳化硅衬底）等。

百亿规模的芯片行业ETF：芯片ETF华夏(159995)，最新规模高达268.84亿元，覆盖芯片全产业链，权重股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等龙头股。