格隆汇5月11日｜有投资者在互动平台向联赢激光提问：随着国产算力芯片大面积采用Chiplet(芯粒)架构，2.5D/3D先进封装对极窄切割道和微细加工的良率要求达到了苛刻的地步。作为精密激光焊接与加工的老牌龙头，公司目前是否有针对性的激光解决方案(如针对中介层或微凸点的精密焊接/修复)？在Chiplet封装的激光应用蓝海中，公司的切入策略和研发储备是怎样的？

联赢激光回复称，公司专业从事激光焊接及自动化成套设备的研发、生产、销售。产品主要应用于动力电池、储能电池、汽车制造、消费电子等领域。