格隆汇5月8日｜有投资者在互动平台向广钢气体提问：公司的气体产品在先进制程芯片制造中扮演什么角色？

广钢气体回复称，在半导体芯片制造过程中，电子大宗气体主要应用于光刻、刻蚀、沉积、扩散等关键环节，作为载气、吹扫气或反应腔室环境维持气体，对制程良率和稳定性具有重要影响。公司能够提供高纯氮气、氢气、氦气等多种电子大宗气体，满足先进制程对气体纯度和供应稳定性的要求。