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金海通:拟发行可转债募资不超8.5亿元 用于半导体先进装备智能制造等项目
格隆汇5月5日丨金海通(603061.SH)公告称,公司拟向不特定对象发行可转债,募资总额不超过8.5亿元(含),投资于半导体先进装备智能制造及创新研发项目、补充流动资金。
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金海通
2026-05-05
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