格隆汇4月30日｜今日半导体板块强势高开，芯原股份、寒武纪分别涨17.79%、8.34%，带动科创芯片设计ETF天弘(589070)大涨3.12%，成交额达到4129.46万，实时换手率为9.38%，居同标的第一，交投活跃。

科创芯片设计ETF天弘(589070)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，高度聚焦于芯片设计这一高附加值环节，其前五大权重股均为细分领域核心龙头：澜起科技（内存接口芯片龙头）、海光信息（国产CPU/DCU领军者）、芯原股份（芯片设计平台即服务龙头）、佰维存储（存储芯片设计厂商）、寒武纪（AI芯片先行者）。

消息面上，龙头业绩与订单双双爆发，AI算力需求强劲：

①半导体行业龙头公司一季度业绩与订单表现亮眼，凸显产业高景气度。AI芯片龙头寒武纪2026年第一季度实现营业收入28.85亿元，同比大增159.56%；归母净利润10.13亿元，同比暴增185.04%，创下历史最佳单季业绩。

②芯片设计服务商芯原股份的订单增长更为迅猛。公司披露，2026年1月1日至4月29日，新签订单金额高达82.40亿元，其中AI算力相关订单占比超过91%。尤为引人注目的是，仅在4月21日至29日的9天内，公司便新增订单37.24亿元，下游AI基础设施需求呈现爆发态势。

中信证券最新研报指出，在AI需求驱动下，半导体硅片行业正在进入上行周期。该机构认为，量增逻辑已在2025年出现，涨价逻辑有望在2026年第二季度出现。