格隆汇4月27日｜据中国信通院，当前，以大模型为代表的人工智能已成为引领科技变革与产业升级的核心力量，国产大模型迭代速度持续加快，对人工智能软硬件协同创新的要求日益增强。日前，DeepSeek全新一代模型DeepSeek V4正式发布并同步开源。发布当日，多家国产硬件厂商开展“0day适配”，国产AI软硬件进入“同频迭代、无缝衔接”的新阶段，也进一步凸显了软硬件协同优化的重要性。为推动DeepSeek V4与国产软硬件的深度适配，加速技术协同优化及产业应用落地，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）联合人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（位于北京经开区国家信创园），正式启动DeepSeek V4国产化适配测试工作。