格隆汇4月23日｜有投资者在互动平台向芯碁微装提问：芯碁微装是否布局先进封装，光模块/CPO等前沿赛道的设备业务？

芯碁微装回复称，公司WLP系列直写光刻设备已实现多家头部厂商类CoWoS-L产品的量产导入，并预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段。此外，公司设备在光电封装、硅穿孔等关键环节具备技术优势，可满足光模块等领域的高精度制造需求。