格隆汇4月18日｜国盛证券发布研报称，PIC为硅光核心，将产业价值向设计与工艺聚焦，有望重构利润分配格局。应用场景方面，PIC推动光互联从数据中心的scale out场景，进一步向scale up场景渗透，打开从中长距到短距、从设备级到芯片级的更大规模市场。当前受益于AI对于光通信的需求拉动，光模块/引擎的需求量级从过去的数百万级提升至数千万级别，未来有望达到数亿级别。基于产能/成本/功耗等角度，产业链需要新的产能形态来满足日益增长的需求。