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仕佳光子:拟12.65亿元投建高速光芯片与器件开发及产业化项目
格隆汇4月17日|仕佳光子(688313.SH)公告称,公司拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目。本项目投资总额约为12.65亿元,资金来源为公司自有及自筹资金,项目建设周期为2年,实施地点位于河南省鹤壁市。主要内容涵盖土地厂房及生产线建设、设备购置等。本次投资旨在把握行业发展机遇,扩大核心产品规模化生产能力,强化技术优势与市场竞争力,完善公司在光通信领域的产业布局。该事项已经董事会审议通过,尚需提交公司股东会审议。本次投资不构成关联交易,也不构成重大资产重组。
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SH 仕佳光子

2026-04-17202.5k

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