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捷捷微电:IGBT成品价格预计5月1日起上调10%-20%
格隆汇4月17日|捷捷微电(300623.SZ)发布投资者关系活动记录表公告,为维持公司正常运营和持续提供稳定可靠的产品与服务,经公司审慎评估,对公司主要产品进行了调价。晶闸管产品受原材料价格上涨和产能紧张影响,有小幅上涨的情况;防护类器件的部分产品受原材料价格上涨影响,有小幅上涨的情况;MOSFET产品受原材料价格上涨且持续高位的影响,自2026年2月1日起成品价格上调10%-20%;IGBT产品受原材料价格上涨且持续高位的影响,预计自2026年5月1日起成品价格上调10%-20%。产能建设方面,公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”处于产能爬坡期,现已实现60000片/月左右产出,产品涵盖VDMOS、FRED及高压整流二极管芯片等;南通“高端功率半导体器件产业化项目”同样处于爬坡阶段,现已实现130000片/月左右产出,旨在缓解MOSFET产能紧张。
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